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主辦單位並預計本周二舉辦展前記者會，邀請鈺創董事長暨TSIA理事長盧超群、漢微科董事長許金榮、日月光研發中心總經理唐和明、華亞科技總經理梅國勳，以及來自中國、俄羅斯的專家們，討論1x奈米、3D IC等熱門技術的發展和挑戰，以及設備本土化契機，從產業上中下游的不同角度剖析產業動向。

隨SEMICON Taiwan國際半導展登場，相關半導體設備族群成，也將吸引法人目光，有機會引導族群股價上攻。上周五（30日）相關設備股如弘塑、閎康及辛耘等股價轉強，本周有機會持續點火。

國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，今年共有來自全球17國、預計逾650家企業參展。

今年的國際論壇邀請也台積電、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過11位國際產業巨擘蒞臨演說。主辦單位預估將吸引超過三萬人觀展並參與論壇。

此外，SEMI也舉行「系統級封測國際高峰論壇」，呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果，邀請日月光、聯電、意法半導體、艾克爾（Amkor）、英特爾（Intel）、星科金朋（STATSChipPAC）等主要半導體及封測大廠技術專家，分享3D IC、矽鑽孔（TSV）與使用矽中介質（Silicon Interposer ）的經驗，全面解析2.5D和3D IC的發展。唐和明表示，3D IC是克服摩爾定律且是未來晶片製造發展趨勢，尤其行動裝置和雲端發展愈來愈普及，相關晶片要求功能愈強、愈省電，更輕薄短小，唯有靠3D IC才能解決。

他強調目前日月光堪稱已是全球第一個能完成3D IC商業化的封測廠，不過由於還有很多製程瓶頸有待解決，預要到2015年才可成熟。

台積電也預定明年開始提供3D IC前後段服務，但預估要到2015年到2016年才會有較明顯營收挹注。

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